Berdasarkan fokus Anda sebelumnya pada sensor suhu komposit yang secara langsung bersentuhan dengan lelehan dalam skenario hot runner, teknologi ini adalah solusi optimal yang mengatasi masalah kelambatan pengukuran suhu tradisional:
Prinsip Inti: Chip penginderaan-suhu mini dengan konduktivitas termal tinggi sudah-ditanamkan di dalam blok perpindahan panas hot runner. Panas dialirkan dengan cepat melalui media yang sangat konduktif terhadap panas, merespons perubahan suhu dalam waktu 0,3 detik tanpa kontak langsung dengan lelehan.
Keunggulan Teknis: Menghindari masalah probe kontak langsung yang mudah aus akibat lelehan dan mudah bocor, serta kecepatan responsnya 5 kali lebih cepat dibandingkan sensor suhu tradisional yang dipasang di dinding, dengan akurasi pengukuran suhu ±0,3 derajat .
Skenario yang Sesuai: Sangat cocok untuk skenario dengan persyaratan yang sangat tinggi untuk perubahan suhu sementara, seperti cetakan injeksi dinding tipis berkecepatan tinggi dan cetakan injeksi presisi multi-warna, yang secara akurat menangkap fluktuasi kecil dalam suhu lelehan.
Poin Perawatan: Perbedaan suhu antara blok perpindahan panas dan bagian dalam runner perlu dikalibrasi secara berkala untuk mencegah penyimpangan suhu yang disebabkan oleh penuaan antarmuka termal setelah-penggunaan jangka panjang.
Teknologi ini menyeimbangkan kecepatan dan keandalan respons suhu, sehingga secara signifikan meningkatkan stabilitas kontrol suhu pada hot runner.
